【精密機器メーカーでのメカ設計および評価のお仕事】

■X線検査装置の技術開発におけるメカ設計および評価業務
・基本設計（装置の機構設計、サーボ駆動系機構設計）
・詳細設計（部品図、組立図作成、3Dモデリングによる検証）
・試作（装置組立、改造）、外注メーカとの折衝（切削、プレス、樹脂成形等）
・性能評価業務（振動加速試験、衝撃試験、温度上昇試験、耐久試験　等）

≪おすすめポイント♪≫
◎3D CADによる機械設計・2D図面作成経験者必見！
◎開始時期相談可能です

【精密機器メーカーでのソフト開発および評価のお仕事】

■X線検査装置のソフト開発および評価業務
・画像処理関連の開発業務
・画像処理の精度評価
開発状況に応じて、以下業務もあり
・基本設計、詳細設計、コーディング、単体/機能デバッグ
・テスト設計～評価テスト（結合/機能テスト）
※所有スキルに応じて
・開発インフラの構築（サーバ、静的解析等）

≪おすすめポイント♪≫
・Windowsアプリケーションのソフト実装の経験（C++）、画像処理関連の経験者必見
・開始時期相談可能です

【精密機器メーカーでのエレキ設計および評価のお仕事】

■X線検査装置の技術開発におけるエレキ設計および評価業務
・制御盤回路設計、装置機内回路設計、部品選定、アートワーク外注対応（受入確認）
・X線用カメラ、線源、センサー、コンポ商品などを用いた電気回路設計、安全回路設計、評価
・工場用の耐ノイズ設計、耐静電気設計や評価

≪おすすめポイント♪≫
◎電気回路設計の経験やワイヤー、ハーネス、ケーブルなどの設計経験活かせる
◎開始時期相談可能です

【精密機器メーカーでのソフト開発および評価のお仕事】

■基板検査装置のソフト開発および評価
・基本設計、詳細設計、コーディング、単体/機能デバッグ
・テスト設計～評価テスト（結合/機能テスト）

≪おすすめポイント♪≫
◎Windowsアプリケーションのソフト開発経験（C# or WPF or C++）活かせる
◎開始時期相談可能です

【精密機器メーカーでのPLC制御および評価業務のお仕事】

■X線検査装置の商品開発におけるPLC制御および評価業務
・PLC制御ソフト開発
・工場用の耐ノイズ設計、耐静電気設計や評価

≪おすすめポイント♪≫
◎機械装置開発やPLC設計の経験を活かせる
◎開始時期相談可能です

【大手グループ・ITメーカーでの評価サポートのお仕事】

◆基板・製品の動作チェック（電源・オシロ使用）
◆簡単なはんだ付け作業のサポート
◆EMC評価・検証の補助、データ整理
◆評価結果の入力・資料作成（Excel・Word）
◆英語マニュアルの確認

＜おすすめポイント＞
＊航空機内エンタメ機器に関わるめずらしいお仕事
＊はんだ付けは実務未経験からチャレンジOK
＊オシロスコープなど測定機器スキルを実務で習得
＊Excel・Wordでのデータ整理スキルが身につく
★開始時期相談可能です

【製造メーカーでのCAD設計のお仕事です】

★開始時期相談可能です

◆設計（CAD）
・HEV/BEV向けバッテリーの新製品生産準備業務

＜おすすめポイント＞
＊製品設計、設備設計等の生産技術の業務経験をお持ちの方必見！
＊OJTありで安心スタート♪

【ソニーグループでの評価・テストなど技術サポートのお仕事】

・民生カメラ用イメージセンサの顧客技術サポートの実行
（各種特性評価、レジスタ設定値の検討と動作・性能確認）
・顧客のカメラ商品仕様に基づく、イメージセンサ関連課題の解決策の検討・提案
＜おすすめポイント＞
＊開始時期相談可能
＊在宅勤務ありでワークライフバランスにも配慮された就業スタイル
＊OJT形式での引継ぎがあり、チーム体制の中で業務習得が可能
＜必須＞
・半導体に関する知識/経験
・デバイス（イメージセンサ）評価技術
・ドキュメント作成能力

【ソニーグループでの開発・評価業務のお仕事】

◆ 評価システム開発および、試作品の評価業務
・開発中のPhotonicIC(PIC)を搭載した試作システム(POC)を用いた評価
・開発中PICのテストベンチにおける評価
◆PICのレイアウト設計
・次期試作予定のPICのレイアウト設計
＜おすすめポイント＞
★開始時期相談可能です
＊Python・VBA・MABLAB・Linuxの実務経験を存分に活かせるポジション
＊週2回まで在宅勤務OK／水曜は出社でチーム連携も取りやすい環境
＊職場の雰囲気は穏やかで相談しやすく、チームで目標達成を目指す文化

【大手重工業メーカーでの汎用ロボットの製造サポートのお仕事】

★開始時期相談可能です

◆汎用ロボットの製造事務所業務
・ロボットの生産を行うための製造指示情報の作成・修正
・ロボット製造現場で発生する課題への対応
・製造現場と設計・生産管理など関連部門の調整・連携業務
・ロボット製造の品質・生産性向上のための改善業務･活動の推進

【大手重工業メーカーでのロボット設備設計のお仕事】

◆自動車関係ロボット設備設計業務
・電気回路（盤関係ハード）の設計
・PLCソフト（ラダー、タッチパネル画面設計）の設計
・取扱説明書・仕様書等、技術文書作成
・システムソフト修正・システム調整

＜おすすめポイント＞
＊電気回路の設計、PLCの知識・経験をお持ちの方必見！
＊開始時期相談可能

【大手メーカーでのソフトウェア開発のお仕事】

＜お仕事内容＞
◆ソフトウェア（GUI・全体制御・ビジョン）開発
・コーディング、仕様書等、書類作成業務全般
・試作対応、実機検証・評価（実験場での作業が発生）
・社内外との折衝・調整

＜必要スキル＞
＊プログラミング言語（C# or C++）が扱える方必見！

＜おすすめポイント♪＞
＊充実の福利厚生♪（食堂・休憩室等利用可）
＊開始時期相談可能

【有名企業グループでのエンジニアのお仕事】

＜業務内容＞
・ADAS ECUでのシステム評価
・システム(車両として)の評価要件作成
・システム(車両として)の評価経験（車両使用した評価もある）

＊ソフト解析の可能性もあるため、車載ECU組込み開発経験を活かした業務
＊車両使用した評価もあるため運転免許保有が望ましい
★開始時期相談可能です

【大手自動車メーカーでの設計・評価業務です】

★開始時期相談可能です

◆用品内外装部品の開発業務全般
◆他部署、仕入先との調整、交渉
◆用品内外装部品の原価低減、品質向上活動、市場不具合対応

＊＊＊おすすめポイント＊＊＊
◎樹脂部品の設計のご経験をお持ちの方必見！

お気軽にお問い合わせください！

【先端通信事業企業での統合検証・実証実験サポートのお仕事です】
★開始時期相談可能です
・統合検証の計画・準備・実施（テスト手順の整備、実施記録の作成）
・制御用機器（PLコントローラ）の機能評価
・通信モジュールの通信品質・性能評価
・各種モジュール（PLコントローラ／通信モジュール／センサーモジュール）の組み合わせ検証
・実証実験の現場サポート（機材準備、データ取得、復旧・撤収作業など）
＜ 必須経験・スキル＞
・評価・試験業務の経験（手順書に沿った試験の実施と記録作成）
・機器の基本的な取り扱い（配線、設定、ログ取得など）

【メーカー系システムインテグレーターでのFPGAエンジニア】

★開始時期相談可能です

■対象案件：FPGA設計検証
■業務内容：FPGA設計、検証、インプリ、評価

＜応募要件＞
＊FPGA設計およびFPGA合成、FPGAインプリの実務経験があること（1年以上）
＊XILINX開発ツール（VIVADO）の使用経験があること　
＊RTL設計またはRTL検証の実務経験があること（1年以上）

【電子機器メーカーでの回路設計と評価を担うエンジニアのお仕事】

■マイコン周辺回路の設計・評価業務
■アートワーク設計の外注先への仕様伝達・設計指示・成果物レビュー
■製品評価業務（信頼性試験、EMC試験対応 など）
■設計ドキュメントの作成・更新
■不具合発生時の原因解析・対策検討

＜おすすめポイント＞
＊ネットワーク機器・IoT機器など成長分野の製品開発に長期的に関われる環境
＊マイコン周辺回路、アートワーク、EMC・信頼性試験まで一連の流れを担当
＊在宅勤務の相談可で柔軟な働き方にも対応
＊開始時期相談可能です

【半導体開発企業/PDK開発のお仕事】

半導体設計で使用される PDK（Process Design Kit） ルール開発
・以下のEDAツール、DRC／LVS／FILL／PERC などの物理検証ルールをゼロから設計・開発を実施
・Siemens Caliber 、Synopsys ICV、Cadence Pegasus 等を用いたルール開発
上記に付随ルール検証・調整・改善作業等
・出張有（要相談）

■必要スキル
以下いずれかEDAツール
DRC／LVS／FILL／PERCルールをスクラッチ（新規）作成経験
Siemens Cal、Synopsys、Cadenc

【半導体開発/インターポーザ設計のお仕事】
TEGチップ/シリコンインターポーザ設計に関する以下
・資料不備のチェック
・概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定など）
・EDA設定の変更（層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新）
・セルライブラリー作成　など

＜必須条件＞
※以下の経験を5年程度
・シリコンインターポーザの設計経験
・半導体チップ評価用TEG設計経験
・上記半導体設計用EDAのオペレーション経験
・Linux上でのオペレーション経験
・Cadence Virtuosoによる設計経験

【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）