【大手ハウスメーカーのグループ企業でのお仕事です】
★配属先により業務が異なります★

・Revit等テンプレート作成・管理
・サンプルデータ／マニュアル作成更新
・モデリングルール策定
・関連ソフトバージョンアップ対応
・標準仕様／運用ルール整備
・資料作成 　等

≪必須経験≫
■Revit実務経験3年以上
≪尚可条件≫
■Civil3DなどCIM特化ソフト経験
■Rebro、T-fasなど設備特化ソフト経験

≪お勧めPoint≫
■Revit実務経験を活かせます！
■在宅勤務あり（週1?2日出社のハイブリッドワーク可）！

【海老名エリア】メーカー／印刷機の3DCAD設計、検証業務／機械設計経験者歓迎・長期予定（～2027年3月）

＜おすすめポイント＞
＊メカ開発設計経験を活かせるポジション
＊業務割合は設計業務（レイアウト、図面作成）：30～40%、評価系（評価検証、考察、対策検討）：60～70%を想定
＊3DCADソフトはNXを使用
＊10名体制で同じ業務をしているメンバーがいて、相談しやすい職場
＊交通費は別途支給
＊4月開始で調整可能（入社日相談OK）
＊初回3ヶ月、その後更新で2027年3月までの長期就業予定
＊開始時期相談可能

【大手重工業メーカーでの進行管理業務】

★未経験歓迎！
★開始時期相談可能です

■担当業務
・データ入力
・スケジュール調整、工程管理
・製造工程の進捗管理、手配・在庫管理、納期調整を通じて、安定した生産・出荷を支えます。

【電子機器メーカーでの回路設計と評価を担うエンジニアのお仕事】

■マイコン周辺回路の設計・評価業務
■アートワーク設計の外注先への仕様伝達・設計指示・成果物レビュー
■製品評価業務（信頼性試験、EMC試験対応 など）
■設計ドキュメントの作成・更新
■不具合発生時の原因解析・対策検討

＜おすすめポイント＞
＊ネットワーク機器・IoT機器など成長分野の製品開発に長期的に関われる環境
＊マイコン周辺回路、アートワーク、EMC・信頼性試験まで一連の流れを担当
＊在宅勤務の相談可で柔軟な働き方にも対応
＊開始時期相談可能です

【大手商社グループ企業にて設計開発支援業務】

★開始時期相談可能です

＜担当業務＞
・開発商品の進捗管理
・仕入先・協力メーカー・お客様との打合せ・折衝業務
・車両搭載検討、データチェック、図面確認および修正指示
＜詳細＞
自社営業担当とペアとなり、自動車メーカーとサプライヤーの間に入り調整・折衝を実施。
サプライヤーから提出された３D図面やCATIAV５の図面を見て、メーカーの要望が反映されているか等の確認、修正指示、打ち合わせ同席などを想定しております。図面を引くことはありませんが、図面が読める必要があります。
※客先へ向かう際に営業車の運転が頻繁に発生します

【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）

【衛星通信事業企業でのHW・SW検証サポートのお仕事です】
・PLコントローラなど制御用機器の設計支援（要件整理・仕様確認）
・機体に搭載する各種機材の選定・調達（重量・電源・設置条件の確認）
・屋外用防水ボックス筐体設計や放熱・温度管理の検討
・温度コントロール方法の検討・試験の実施
・外部機器（例：AIS受信機）との接続確認・動作検証
・ソフトウェア設定変更やスクリプト修正など軽微なカスタマイズ

■必要スキル
電気・電子・機械いずれかの基礎知識
機器選定・評価または筐体設計・熱対策いずれかの実務経験
外部機器との接続・配線・動作確認経験

【大手ハウスメーカーのグループ企業でのお仕事です】
★配属先により業務が異なります★

・Revit等テンプレート作成・管理
・サンプルデータ／マニュアル作成更新
・モデリングルール策定
・関連ソフトバージョンアップ対応
・標準仕様／運用ルール整備
・資料作成 　等

≪必須経験≫
■Revit実務経験3年以上
≪尚可条件≫
■Civil3DなどCIM特化ソフト経験
■Rebro、T-fasなど設備特化ソフト経験

≪お勧めPoint≫
■Revit実務経験を活かせます！
■在宅勤務あり（週1?2日出社のハイブリッドワーク可）！

【海老名エリア】メーカー／印刷機の3DCAD設計、検証業務／機械設計経験者歓迎・長期予定（～2027年3月）

＜おすすめポイント＞
＊メカ開発設計経験を活かせるポジション
＊業務割合は設計業務（レイアウト、図面作成）：30～40%、評価系（評価検証、考察、対策検討）：60～70%を想定
＊3DCADソフトはNXを使用
＊10名体制で同じ業務をしているメンバーがいて、相談しやすい職場
＊交通費は別途支給
＊4月開始で調整可能（入社日相談OK）
＊初回3ヶ月、その後更新で2027年3月までの長期就業予定
＊開始時期相談可能

【大手重工業メーカーでの進行管理業務】

★未経験歓迎！
★開始時期相談可能です

■担当業務
・データ入力
・スケジュール調整、工程管理
・製造工程の進捗管理、手配・在庫管理、納期調整を通じて、安定した生産・出荷を支えます。

【電子機器メーカーでの回路設計と評価を担うエンジニアのお仕事】

■マイコン周辺回路の設計・評価業務
■アートワーク設計の外注先への仕様伝達・設計指示・成果物レビュー
■製品評価業務（信頼性試験、EMC試験対応 など）
■設計ドキュメントの作成・更新
■不具合発生時の原因解析・対策検討

＜おすすめポイント＞
＊ネットワーク機器・IoT機器など成長分野の製品開発に長期的に関われる環境
＊マイコン周辺回路、アートワーク、EMC・信頼性試験まで一連の流れを担当
＊在宅勤務の相談可で柔軟な働き方にも対応
＊開始時期相談可能です

【大手商社グループ企業にて設計開発支援業務】

★開始時期相談可能です

＜担当業務＞
・開発商品の進捗管理
・仕入先・協力メーカー・お客様との打合せ・折衝業務
・車両搭載検討、データチェック、図面確認および修正指示
＜詳細＞
自社営業担当とペアとなり、自動車メーカーとサプライヤーの間に入り調整・折衝を実施。
サプライヤーから提出された３D図面やCATIAV５の図面を見て、メーカーの要望が反映されているか等の確認、修正指示、打ち合わせ同席などを想定しております。図面を引くことはありませんが、図面が読める必要があります。
※客先へ向かう際に営業車の運転が頻繁に発生します

【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）

【衛星通信事業企業でのHW・SW検証サポートのお仕事です】
・PLコントローラなど制御用機器の設計支援（要件整理・仕様確認）
・機体に搭載する各種機材の選定・調達（重量・電源・設置条件の確認）
・屋外用防水ボックス筐体設計や放熱・温度管理の検討
・温度コントロール方法の検討・試験の実施
・外部機器（例：AIS受信機）との接続確認・動作検証
・ソフトウェア設定変更やスクリプト修正など軽微なカスタマイズ

■必要スキル
電気・電子・機械いずれかの基礎知識
機器選定・評価または筐体設計・熱対策いずれかの実務経験
外部機器との接続・配線・動作確認経験

【電子機器メーカーでの回路設計と評価を担うエンジニアのお仕事】

■マイコン周辺回路の設計・評価業務
■アートワーク設計の外注先への仕様伝達・設計指示・成果物レビュー
■製品評価業務（信頼性試験、EMC試験対応 など）
■設計ドキュメントの作成・更新
■不具合発生時の原因解析・対策検討

＜おすすめポイント＞
＊ネットワーク機器・IoT機器など成長分野の製品開発に長期的に関われる環境
＊マイコン周辺回路、アートワーク、EMC・信頼性試験まで一連の流れを担当
＊在宅勤務の相談可で柔軟な働き方にも対応
＊開始時期相談可能です

【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）

【車載ECU開発（設計～試験）のお仕事】
◆現在20名ほどのチームで業務にあたっています。
◆要件定義～評価まで様々なフェーズを対応しており
　ベテランから若手迄、様々な技術者が参画しています。

＜おすすめポイント＞
★開発に携わりたい方必見
★開始時期相談可能です
＊長期安定
＊完全週休2日制

＜必要スキル＞
★評価検証経験あれば開発経験なくてもOKです。

【衛星通信事業企業でのHW・SW検証サポートのお仕事です】
・PLコントローラなど制御用機器の設計支援（要件整理・仕様確認）
・機体に搭載する各種機材の選定・調達（重量・電源・設置条件の確認）
・屋外用防水ボックス筐体設計や放熱・温度管理の検討
・温度コントロール方法の検討・試験の実施
・外部機器（例：AIS受信機）との接続確認・動作検証
・ソフトウェア設定変更やスクリプト修正など軽微なカスタマイズ

■必要スキル
電気・電子・機械いずれかの基礎知識
機器選定・評価または筐体設計・熱対策いずれかの実務経験
外部機器との接続・配線・動作確認経験

【電子機器メーカーでの回路設計と評価を担うエンジニアのお仕事】

■マイコン周辺回路の設計・評価業務
■アートワーク設計の外注先への仕様伝達・設計指示・成果物レビュー
■製品評価業務（信頼性試験、EMC試験対応 など）
■設計ドキュメントの作成・更新
■不具合発生時の原因解析・対策検討

＜おすすめポイント＞
＊ネットワーク機器・IoT機器など成長分野の製品開発に長期的に関われる環境
＊マイコン周辺回路、アートワーク、EMC・信頼性試験まで一連の流れを担当
＊在宅勤務の相談可で柔軟な働き方にも対応
＊開始時期相談可能です

【半導体開発／樹脂パッケージ設計エンジニア募集】

<業務内容>
RDLインターポーザ/樹脂パッケージ設計業務
・資料の不備チェック～概略仕様の理解、設計工数の試算
・EDA初期設定（テクノロジー設定、デザインルール設定）、EDA設定変更（層数/デザインルール変更、ライブラリ作成・更新）配置配線、DRC/LVS実行、図面作成

<必須条件>
・プリント基板またはパッケージ基板の設計経験
・設計用EDAツールの操作経験
・以下いずれかのEDAツールの使用経験
Cadence Allegro／APD
図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）